REIKAWA  CHEMICAL  INDUSTRY  CO.,  LTD        
M  -  801＃PCB阻焊胶        
M-801＃是一种保护材料，是用于FPC、PCB、铜箔、铝合金、五金、玻璃上等，防止受到污染及不必要的划痕等，用后可以轻松地剥掉。表面上不留任何残留物质，基板不会受到污染等。        
        
主要特点：        
1.这是一种不需要溶剂的产品，具有优异的连续印刷性能。        
2.表面无残留，容易去除，环保。        
3.广泛应用于线路板PCB在过锡炉、波峰焊等，能有效的保护金手指、插件焊孔等不需要焊锡的地方被沾上锡水、堵孔。而传统工艺是采用高温胶纸（美纹纸）手工粘贴，此工艺带来的缺点是费时费力、效率低，最重要的是过完锡炉撕胶纸后，会有残留物残留在PCB板上，残留物在潮湿的环境下，容易发生飞弧放电短路现象，进而造成产品损坏。        
        
特征        
测试项目    测试值    备注
颜色和状态    蓝色胶状    目检
粘度（25℃）    650±50  DPS      VT-04粘度计
固化条件    150℃×25min      对流热风烤箱
耐溶剂性    "IPA:轻微影响                              已酸乙酯：溶解                                
      二甲苯：溶解"    耐酒精溶剂，但不耐其他溶剂
"剥落  
特性"    "可在铜箔剥离
可在FPC上剥离                              可在玻璃上剥离                                  可在铝合金上剥离                        "    
绝缘电阻    ≥      使用梳模式的电极
※  以上资料是根据从R＆D获得的，被认为是可靠的，以供参考，但没有明示或暗示结果。        
◆  用法        
1.采用PCB线路板行业普遍的印刷方法：丝网印刷。使用前，请充分搅拌均匀。        
        
2.在印刷过程中，印刷速度尽量调低，刮刀角度调至60-70度角度。        
        
3.  胶的剥离性能是由材料的印刷厚度的影响，最佳厚度范围为300?600μm（客户也可自己调整合适的厚度），印刷网版最佳目数：60目。        
        
4.  固化条件：150℃，15?20分钟（可以根据您所需的应用调整）.如果用在保护后焊元件的焊孔，PCB经过波峰锡炉后，稍微冷却即可把防堵胶轻易剥离下来，达到焊孔不被堵塞的要求。        
        
5.  当需要稀释时，请与我们联系。如果使用普通的溶剂，很可能影响印刷的质量和剥离性能。        
        
6.  如要清洗网版和容器，请使用718洗网水来清洗。        
        
7.  请储存在25℃或以下的阴凉处，其保质期是生产日期后的6个月。        
        
◆  操作注意事项        
该产品按防火法是归为Ⅳ危险品中的Ⅳ级石油制品，使处理必须根据当地法规和法律进行。        
        
在处理、使用这种物品时，需戴防护手套和穿防护衣服，避免直接接触。工作区必须有一个良好的安全排气/通风系统。