1、SMT贴片助焊剂与合金表面之间有化学反应,因此不同合金成分要选择不同的助焊剂。


  2、由于无铅合金的润湿性差,因此要求贴片加工助焊剂活性高。


  3、由于无铅合金的润湿性差,需要增加助焊剂的用量,因此要求焊后残留物少,并且无腐蚀性,以满足ICT探针能力和电迁移。


  4、无铅合金熔点高,因此要求适当提高贴片加工助焊剂的活化温度,以适应无铅焊接的高温。


  5、无铅助焊剂是水基溶剂型助焊剂,焊接时如果水未完全挥发,会引起焊料飞溅、气孔和空洞。因此要求增加预热时间,手工焊接的焊接时间比有铅焊接长一些。


  6、SMT贴片无铅助焊剂必须专门配制。早期,无铅焊膏的做法是简单地Pb-Sn焊料的免清洗焊齐和无铅合金混合,结果很糟糕。焊膏中助焊剂和焊料合金间的化学反应影响了焊膏的流变特性(对印刷性能至关重要)。因此,无铅助焊剂必须专门配制。


  开发新型活性更强、润湿性更好的助焊剂,要与预热温度和焊接温度相匹配,而且要满足环保要求的无铅免清洗助焊剂适应无铅焊接的需要。

        江西英特丽电子科技股份有限公司成立于2016年5月，公司总部位于江西省抚州市临川高新科技产业园。公司自主研发直流及交流充电桩，以及储能类产品，同时也为新能源和工业行业提供一站式的EMS服务. 现有30,000平方米的厂房面积，24条SMT产线，8条插件线，4条波峰焊线，8条组装线，4条包装线，总投资10个亿，配备先进完善的数字化管理体系，致力于打造充电行业及储能行业的优秀ODM，及EMS工业4.0智慧工厂。