TJ单晶规格N型 单/双抛光硅片异型切割激光细孔加工

特点：切割精度高，表面平行度高，翘曲度和厚度公差小，断面完整性好。

激光硅片切割时电子行业硅基片又一新领域的应用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。

机器特点

1、高配置：采用进口光纤激光器，光束质量更好（标准基模）、切缝更细（30μm）、边缘更平整光滑。

2、免维护：整机采用国际标准模块化设计，真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。

3、操作方便：设备集成风冷设置，设备体积更小，操作更简单。

4、专用控制软件：专为激光划片机而设计的控制软件，操作简单，能实时显示划片路径。

5、工作效率高：T型台双工位交替运行，提高工作效率.最大划片速度可达200mm/s。

主要应用于太阳能光伏发电和集成电路等半导体产业上

太阳能行业主要是单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。