一、产品介绍
DB9009是透明型双组份环氧树脂灌封胶，具有收缩率低、放热温度低、固化后透明度高、不开裂、防潮绝缘等特点。
二、应用领域
本品用于有透明性要求的电子元器件和线路板的灌封，特别是用于数码管的常温灌封。
三、产品规格
固化前
固化后
外观
A组份
无色透明流体
硬度（Shore D）
＞80
B组份
无色透明液体
体积电阻率（Ω·cm，25℃）
1.2×1014
粘度
（mpa·s，25℃）
A组份
1500~3000
介电常数（1.2Mhz，25℃）
3.1±0.1
B组份
300~500
击穿电压强度（kv/mm，25℃）
＞25
密度
（g/ml，25℃）
A组份
1.00~1.05
剪切强度（Fe-Fe，MPa）
＞10
B组份
0.94~0.96
固化收缩率（%）
＜0.8
介质损耗角正切（1.2Mhz，25℃]）
＜0.01
使用温度范围（℃，25℃）
-40~80
四、使用方法
1. 按A组份︰B组份=2︰1（重量比）准确称取，在混胶器内混合均匀。
2. 在可操作时间（25℃，30min）内将混合均匀的胶料灌封到元件中，可采用加热固化和室温固化。固化过程中请保持环境干净，以免杂质落入胶液表面。
3. 加热固化：60℃保温2~3h。室温固化：25℃放置5~6h初固，完全固化需要24~48h。
五、注意事项
1. 本品在混合后开始逐渐固化，其粘稠度会逐渐上升，并放出部分热量；混合的胶量越多，环境温度越高，其反应就越快，固化速度也越快，并可能伴随放出大量的热量，其可使用的时间也可能会缩短，请注意控制一次配胶的量，混合后的胶液尽量在短时间内使用完。若气温过低，建议采用加温固化或将两组份分别加温后再混合灌封室温固化。
2. 在低温下可能出现结晶、结块现象，使用前在80℃下加热融化，然后再将A、B组份按比例调胶，不影响使用。
3. 避免接触皮肤，眼睛；不慎粘附在皮肤上，可用酒精或肥皂清洗，再用清水清洗干净。如不慎误入眼中，应立即用清水清洗后就医。
六、包装存运
1. 6kg/组，15kg/组。
2. 在阴凉干燥环境中密闭贮存，保质期一年。
3. 本品为非危险品，按一般化学品运输。
