陶瓷片激光定制打孔 群孔加工

华诺激光专注于激光精密代加工服务，包括激光精密切割、激光精密打孔、激光微孔加工、激光小孔加工、狭缝切割、激光打标、激光刻字、标牌铭牌个性定制、激光精密焊接等。可加工材质：氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、氮化铝陶瓷、氮化硅陶瓷等

可实现在0.25/0.38/0.5/0.63mm等常用规格陶瓷基片上及异形结构陶瓷元件，陶瓷封装壳体上高密度高速穿孔，生产效率高，孔型规则，热冲击小基本无微裂纹，质量稳定可靠，

孔径范围从0.03-0.5mm不等，根据实际需要调整。

应用

陶瓷电路板，真空电子元器件，电子元件封装壳体

LTCC陶瓷基板 DPC陶瓷基板

SMD陶瓷封装基座，LED陶瓷封装基座/LED支架

陶瓷结构件功能件上透光群孔，通气群孔等

服务

批量及试样等代加工服务

详细请咨询

天津华诺激光

梁经理